演講主題:印刷電路板材料與應用發展趨勢
演講者:工研院材化所 電子材料及元件研究組 高寬頻先進構裝材料研究室 楊偉達 博士
講座主持人:李季燃 老師
紀錄者:巧心儀
紀錄者指導教授:林素霞 教授
日期:102.05.28(15:10~17:00)
筆記型電腦、行動電話、型攝影機為代表的攜帶型電子產品開始進入市場。這些電子產品,迅速 朝著小型化、輕量化、多功能化方向發展,極大地推動了PCB向著微細孔、微細導線化的進展。在PCB市場需求變化下,可實現高密度佈線的新一代多層板——積層多層板(簡稱BUM)於20世紀90年代問世。這一重要技術的突破,也使得基板材料業邁入了一個高密度互連(HDI)多層板用基板材料為主導的發展新階段。在這個新階段中,傳統的覆銅板技術受到新的挑戰。PCB基板材料無論是在製造材料、生產品種、基材的組織結構、性能特性上,還是在產品的功能上,都有了新的變化、新的創造。
參考之料http://baike.baidu.com/view/2531378.htm
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