授課題目:有機無機混成材料於電子構裝之應用
業界講師:楊偉達博士
任職單位:工研院材化所
材料與化工研究所
電子材料及元件研究組
高寬頻先進構裝材料研究室 主任
上課時間:100.10.06(9:20-12:10)
以前的電腦很大,可能跟一個教室一樣大,速度也很慢,當時電腦的組成是用電路板或真空管,而且溫度很高,但對於當時的時代來說超級電腦是對人有幫助的。在第一節課業界講師有說明,在以前一個材料的發明可以使用到幾百年幾千年,但由於現代技術的改變,很多科技的進步速度是非常快的。
看到電腦的變化,是體積越來越小是因為組裝元件越做越小。那甚麼是電子構裝??電子構裝是將已製作完成的積體電路與其它相關的電子元件,共同連接於一系統中,並維持合宜的環境,以發揮此系統設計的功能:1.提供電能輸入與信號溝通的連線2.將系統運作中所產生的多餘熱去除3.提供晶片與此系統在操作環境中的保護與所需的機械強度,學材料的人要注意要調整製程,調整元件所需的東西,注意尺寸、重量、可靠度要夠、成本要低,
那Wafer是晶圓,一格一格的是晶片,再接著晶片封裝,再把接腳塞到板子上就形成了主機板上的某些卡。封裝方式分很多種,那BGA是算新的構裝,但還有更新的構裝方式例如3D IC ,3D IC 是把很多晶片堆疊在一起,所以就可以有很多功能。
封裝材料在電子構裝技術之特性:1.低熱膨脹係數2.機械性質3.光學性質4.電性5.其他特性。如:難燃特性、阻水阻氣性。
封裝材料在電子構裝技術之特性:1.低熱膨脹係數2.機械性質3.光學性質4.電性5.其他特性。如:難燃特性、阻水阻氣性。