授課題目:材料特性的分析技術─熱分析DSC、TG-DTA、TMA、DMA、TC
技術的介紹與應用
業界講師:林瑋翔博士
任職單位:先馳精密儀器股份有限公司經理
上課時間:101.3.27( 9 :20-12:10)
講座主持人:廖炳傑教授
記錄者:巧心儀
熱分析的定義,在程序控制溫度下,測量物質的物理性質與溫度關係的技術,目前熱分析以廣泛應用於各種領域,成為研究物質不可缺少的重要手段,常用的熱分析方法有DSC、DTA、TGA、TG/DTA、TMA、DMS,常見各種材料的熱失效分析有銅箔基板、主機板、IC封裝、LED封裝、高分子塑膠加工及結晶狀況。
- DSC是可測出樣品發生熔融、蒸發、結晶、相轉變等物理現象,或是化學變化時,圖譜中會出現吸熱或放熱帶,而可推測樣品之性質。
- TGA是將樣品置於特定氣氛之下改變其溫度環境或維持在一固定溫度之中去觀察樣品其重量變化,進而推測樣品特性及組成的一種技術。
- TG/DTA是結合 TG及DTA的同步分析技術,可同時得到測量樣品之重量變化及能量變化的數據。
- TMA是在一特定氣氛之下,改變力量、溫度或維持在一固定溫度之下,測量樣品尺寸變化的一種技術。
- DMS是將樣品置於特定的環境下,偵測樣品在溫度、力量、或頻率改變下,其機械性質變化的情形。